Zaledwie wczoraj The Wall Street Journal dostarczył nam informacje dotyczące urządzeń, jakie firma Huawei zaprezentować ma podczas tegorocznych targów Mobile World Congress. Jak zapewne pamiętacie, obok dwóch tabletów oraz “inteligentnego zegarka”, pojawić ma smartfon, który nie będzie następcą ubiegłorocznego flagowca. Niewykluczone jednak że w Barcelonie swoją premierę świętować będzie Huawei Ascend D3.

Huawei Ascend D3 / fot. huaweinews

Pierwsze plotki dotyczące smartfonu Huawei Ascend D3 pojawiły się w listopadzie ubiegłego roku. Wówczas świat obiegły plotki mówiące o obecności układu HiSilicon K3V3 oraz metalowym korpusie. Dzisiaj natomiast redaktorzy jednego z zagranicznych serwisów branżowych, powołując się na zaufane źródło donoszą, iż jednostką zapewniającą moc obliczeniową będzie HiSilicon Kirin 920. Układ ten został wytworzony w 28-nanometrowym procesie technologicznym i wykorzystuje ARM big.LITTLE. W tym przypadku mamy do czynienia z czterema rdzeniami podstawowymi opartymi o architekturę ARM Cortex-A9 o częstotliwości taktowania 1,8 GHz oraz czterema rdzeniami dodatkowymi ARM Cortex-A7. Warto dodać, iż HiSilicon Kirin 920 nie wspiera technologii HPM (Heterogeneous Process Migration), co oznacza, że wszystkie zastosowane rdzenie nie mogą pracować jednocześnie.

Huawei Ascend D3 / fot. huaweinews

Ponadto Huawei Ascend D3 ma zostać wyposażony w 4.9-calowy wyświetlacz prezentujący obraz w rozdzielczości Full HD (1920 x 1080 pikseli) oraz 16-megapikselowy aparat główny. Całość pracująca pod kontrolą Androida (brak informacji o wersji), mierzyć ma 6,3 mm grubości. Niestety to już wszystkie informacje o nadchodzącym Huawei Ascend D3, jakimi deponujemy, toteż zainteresowani powinni uzbroić się w cierpliwość i oczekiwać kolejnych doniesień na jego temat. Z drugiej strony, informacje dotyczące zastosowanego SoC mogą skutecznie zniechęcić potencjalnych klientów do zakupu.

źródło: huaweinews