W sieci pojawiły się kolejne informacje na temat nadchodzącego LeEco Le 2. Tym razem jednak bardziej szczegółowo przyjrzymy się liście parametrów technicznych. Smartfon zawitał bowiem do TENAA, dzięki czemu dysponujemy nie tylko zdjęciami, ale również specyfikacją techniczną.

LeEco Le 2 napędzany będzie przez 64-bitowy procesor MediaTek helio x20 (MediaTek MT6797). Jednostka wyposażona jest w dwa rdzenie zbudowane w oparciu o architekturę ARM Cortex-A72 o częstotliwości taktowania 2,3 GHz, oferujące ultra wysoką wydajność, cztery rdzenie Cortex-A53 oraz cztery rdzenie Cortex-A53. Procesor wykonany zostanie w 20-nanometrowym procesie technologicznym. Zastosowanym układem graficznym jest ARM Mali-T880MP4 o taktowaniu 700 MHz, który w porównaniu do Mali-T760 oferuje do 1,8 razy wyższą wydajność i do 40 procent mniejsze zapotrzebowanie na energię. Procesor wraz z GPU otrzymają wsparcie ze strony 3-gigabajtowej pamięci RAM.

Wbrew wcześniejszym doniesieniom, przekątna wyświetlacza wyniesie 5.5″. Obraz natomiast prezentowany będzie w rozdzielczości Full HD (1920 x 1080 pikseli). Na froncie zagościć ma również 8-megapikselowa kamera dedykowana selfie.

Na tylnym panelu LeEco Le 2 ulokowany zostanie 16-megapikselowy aparat, występujący w towarzystwie diody doświetlającej LED. Pod nim natomiast umiejscowiony zostanie czytnik linii papilarnych. Pozostała specyfikacja techniczna obejmować będzie: 32 GB pamięci wewnętrznej (brak informacji na temat slotu microSD), pakiet rozwiązań komunikacyjnych, w tym port podczerwieni oraz akumulator o pojemności 3000 mAh. Całość o wymiarach 151.1 x 74.1 x 7.7 mm i wadze 153 g, pracować będzie pod kontrolą Androida 6.0 Marshmallow.

LeEco Le 2 / fot. TENAA

LeEco Le 2 / fot. TENAA

LeEco Le 2 / fot. TENAA

LeEco Le 2 / fot. TENAA