Mamy na kolejne informacje dotyczące Xiaomi Mi Max, który zadebiutuje już w najbliższy wtorek tj. 10 maja 2016 roku. Tym razem phablet od Xiaomi zawitał do TENNA, dzięki czemu dysponujemy niemal pełną specyfikacją techniczną.

Moc obliczeniową w Xiaomi Mi Max zapewni Snapdragon 650, który składa się z dwóch rdzeni Cortex-A72 o częstotliwości taktowania 1,8 GHz oraz czterech rdzeni Cortex-A53 o taktowaniu 1,4 GHz. Nad grafiką czuwać będzie chip Adreno 510, który w zależności od wybranego przez użytkownika wariantu wspierany ma być przez 2 GB lub 3 GB pamięci RAM. Taka konfiguracja zapewnić ma płynną pracę platformy MIUI 8 (zmodyfikowany Android 6.0.1 Marshmallow), która prezentowana będzie w rozdzielczości Full HD (1920 x 1080 pikseli), na 6,44-calowym wyświetlaczu.

Magazyn danych również uzależniony będzie od wersji. I tak model podstawowy z 2-gigabajtową RAM posiadać będzie 16 GB pamięci wewnętrznej, natomiast wariant z 3 GB RAM, dedykowany bardziej wymagającym użytkownikom, zaoferuje 32 GB pamięci wbudowanej.

Pozostała specyfikacja techniczna Xiaomi Mi Max obejmować będzie: 16-megapikselowy aparat główny z podwójną diodą doświetlającą, kamerę frontową o rozdzielczości 5 megapikseli oraz czytnik linii papilarnych ulokowany na tylnym panelu. Konfigurację dopełni pakiet rozwiązań komunikacyjnych, w tym modem 4G LTE ze wsparciem dla VoLTE, dwuzakresowy moduł Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.1, a także GPS z GLONASS. Energię dostarczy wbudowany akumulator o pojemności 4000 mAh.

Jak głoszą plotki, podstawowy wiariant Xiaomi Mi Max (2GB RAM + 16GB ROM) wyceniony zostanie przez producenta na 1299 juanów.

Xiaomi Mi Max / fot. TENAA

Xiaomi Mi Max / fot. TENAA

źródło: mydrivers