UMIDIGI Z2 ma wykorzystywać układ MediaTek helio P60

UMIDIGI Z2, to smartfon, w którym chiński producent zastosuje wcięcie w ekranie, charakterystyczne dla Apple iPhone X. Smartfon ma mieć także szklaną obudowę i jeden z najmocniejszych SoC firmy MediaTek.

Szybki rzut oka na fotografie i już widać, że frontowy panel to “wypisz, wymaluj” propozycja amerykańskiego giganta z Cupertino. Mam oczywiście na myśli iPhone X. Nie da się ukryć, że to bardzo pożądana cecha, dlatego też producenci coraz częściej będą decydować się na ten krok.

Tylna ściana nadchodzącego UMIDIGI Z2 wykonana zostanie ze szkła, które najprawdopodobniej zostanie zagięte na krawędziach, w celu zapewnienia lepszego chwytu. Na tylnej ścianie osadzone zostaną dwa obiektywy wspierane przez dwie dwutonowe diody LED. Jest również czytnik linii papilarnych. Przyciski funkcyjne zostaną umieszczone na prawym boku. Na dolnym obrzeżu znajduje się złącze USB typu C, mikrofon i głośnik multimedialny. Na wyposażeniu zabrakło złącza mini-jack 3.5 mm.

Za wydajność tego modelu ma odpowiadać MediaTek helio P60. To nowa jednostka Tajwańczyków, w której obecny jest ośmiordzeniowy procesor i trzyrdzeniowy chip graficzny.

MediaTek helio P60 jest układem SoC wytworzonym w 12-nanometrowym procesie technologicznym. Procesor ma cztery rdzenie ARM Cortex-A73 o częstotliwości taktowania 2.0 GHz i dodatkowe cztery na architekturze ARM Cortex-A53, których taktowanie wynosi 2.0 GHz. Grafika w tym przypadku, to ARM Mali-G72MP3 o częstotliwości taktowania dochodzącej do 800MHz. Warto mieć na uwadze, że helio P60 obsługuje dwukanałowe pamięci LPDDR4x.

UMIDIGI Z2 w momencie wprowadzenia do sprzedaży ma kosztować w okolicach 300 dolarów. Na ten moment nie jest znana pozostała specyfikacja techniczna choć spekuluje się o obecności algorytmów sztucznej inteligencji, czy też akumulatorze o pojemności 7000 mAh i ekranie typu OLED.

Dodaj komentarz