Xiaomi dipper to nadchodzący smartfon chińskiej firmy, który został dostrzeżony w benchmarku GeekBench, dzięki czemu mamy na jego temat kilka informacji.

Według danych zgromadzonych przez benchmark GeekBench nadchodzący smartfon Xiaomi o nazwie kodowej dipper będzie przedstawicielem smartfonu typu premium. Za sprawne działanie odpowiedzialny będzie najwydajniejszy z układów SoC Qualcomm Snapdragon, a zatem Snapdragon 845. Układ SoC składa się z ośmiu rdzeni Kryo 385 (cztery bazują na ARM Cortex-A75 o taktowaniu do 2.8 GHz, a cztery na ARM Cortex-A55 o taktowaniu do 1.8 GHz) i układu graficznego Adreno 630. Układ SoC wytworzony został w 10-nanometrowym procesie technologicznym FinFET. Układ będzie współpracował z 6-gigabajtową pamięcią RAM. Podczas testów pracował pod kontrolą systemu Google Android 8.0 Oreo.

Ten zestaw przekłada się na 2449 punktów w teście pojedynczego rdzenia, a także na 8309 punktów w teście wielu rdzeni. Ewidentnie zatem widać, że model przygotowany przez Xiaomi to najwyższa klasa. Model o nazwie kodowej Xiaomi dipper, to jeden z wariantów Xiaomi Mi 7.

Jak wynika z wcześniejszych informacji krążących po Internecie, Xiaomi Mi 7 ma zostać wyposażony w wyświetlacz OLED o proporcjach 18:9, na którym treści wyświetlane będą w rozdzielczości FHD+, a zatem 20160 x 1080 pikseli. Mając na uwadze proporcje ekranu, smartfon powinien być kompaktowy i korzystanie z niego jedną ręką nie powinno być żadnym problemem. Tym bardziej że wyświetlacz z zaokrąglonymi narożnikami i wcięciem okalany ma być smukłymi ramkami. Najgrubsza będzie tylko górna, na której umieszczone zostaną wszystkie czujniki, jak również kamera dedykowana Selfie. Jest ona jednak tak smukła, jak we flagowym urządzeniu byśmy tego oczekiwali.