Meizu pracuje obecnie nad swoim nadchodzącym flagowym modelem Meizu 16s, w którym nie zagości jakiekolwiek wcięcie, a jedynie bardzo smukłe ramki.

Dzisiaj, dyrektor generalny Meizu, Huang Zhang, podał szczegóły dotyczące projektu tego smartfona. Jak wynika z informacji przekazanych przez dyrektora generalnego szerokość podbródka, a zatem dolnej ramki w Meizu 16s będzie o około 1,5 mm mniejsza od szerokości ramki w Meizu 16th. Dodał także, że pojemność akumulatora w Meizu 16s będzie większa o 3640 mAh względem Meizu 16 Plus, więc prawdopodobnie zastosowany zostanie akumulator o pojemności 4000 mAh.

W Meizu 16s zastosowany zostanie najnowszy układ SoC firmy Qualcomm, a mianowcie Snapdragon 855, który ma na pokładzie zintegrowany modem 5G. Tenże układ składa się także z 8-rdzeniowego procesora z rdzeniem Kryo 485 o taktowaniu dochodzącym do 2.84 GHz, a także układu graficznego Adreno 640. Zastosowany modem 5G oferuje pobieranie danych z maksymalną prędkością dochodzącą do 2 Gbps, a wysyłanie z predkością dochodząca do 316 Mbps. Oczywiście sam modem to nie wszystko, gdyż potrzebna jest jeszcze infrastruktura sieci komórkowych do obsłużenia takich szybkości.

Wszelkiego rodzaju treści wyświetlane będą na 6.2-calowym wyświetlaczu, w którym zastosowany zostanie czytnik linii papilarnych. Na wyposażeniu tego smartfona zagości także NFC.

Cena powinna wynosić około 3000 juanów (445 dolarów). Należy jednak zauważyć, że Meizu 16s nie będzie obsługiwał ładowania bezprzewodowego.

źródło