Jeszcze w tym miesiącu zadebiutuje pierwszy na świecie smartfon z wydajnym układem SoC od firmy MediaTek, jakim w tym przypadku jest MediaTek helio P70. Za produkcję smartfona odpowiedzialna jest firma Oppo.

Na 28 listopada tego roku zaplanowana została prezentacja smartfona Realme U1. Model ten ma zachwycić nie tylko wysoką wydajnością zagwarantowaną przez SoC MediaTek helio P70, ale także zaawansowanymi algorytmami sztucznej inteligencji, które wspierać będą frontową kamerę w celu uzyskania świetnej jakości Selfie. Kamera frontowa osadzona zostanie we wcięciu w kształcie kropli wody. Przy jej wykorzystaniu można będzie także odblokować smartfon.

MediaTek helio P70 zbudowany jest w 12-nanometrowym procesie technologicznym FinFET z ośmiordzeniowym procesorem. Helio P70 ma 4 rdzenie ARM Cortex-A73 i 4 ARM Cortex-A53 oraz wielordzeniowe APU do przetwarzania AI. Procesor graficzny ARM Mali-G72 zapewnia wsparcie graficzne dla SoC.

• Cztery rdzenie procesora ARM Cortex-A73 2,1 GHz
• Cztery rdzenie procesora ARM Cortex-A53 2 GHz
• Grafika o częstotliwości 900 MHz ARM Mali-G72
• Jednostka przetwarzania AI 525 MHz (APU)

MediaTek helio P70 jest do 30% wydajniejsze niż P60, dzięki wzmocnieniu przetwarzania AI, a także zużywa o 35% mniej energii. SoC może obsłużyć do 8 GB pamięci RAM i wyświetlacze Full HD + o rozdzielczości ekranu 2400 x 1080 pikseli oraz pamięć wewnętrzną eMMC 5.1 lub UFS 2.1.

Helio P70 może obsługiwać pojedynczą kamerę 32 MP lub dwie kamery 24 + 16 MP. Pod względem łączności, P70 jest w stanie obsługiwać karty dualSIM 4G VoLTE z Dual Standby, jednocześnie zapewniając prędkość pobierania danych do 300 Mbps. Opcje bezprzewodowe w SoC to: Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac, Bluetooth 4.2, GPS, a także radio FM.

źródło