Firma Lenovo przygotowuje się do premiery Lenovo VIBE X3, o którego istnieniu dowiedzieliśmy się w lutym tego roku. Rychłą premierę smartfona zwiastują odwiedziny chińskiego centrum certyfikacji TENAA. Sprawdźmy zatem, jak prezentuje się karta specyfikacji technicznej tego modelu.

Lenovo X3c50, który zadebiutuje na rynku jako Lenovo VIBE X3 napędzany będzie przez 6-rdzeniowy procesor Qualcomm Snapdragon 808, który składa się z dwóch rdzeni głównych ARM Cortex-A57 oraz czterech rdzeni pomocniczych ARM Cortex-A53. Nad grafiką czuwać będzie układ Adreno 418, wspierany przez 3-gigabajtową pamięć RAM. Z kolei pamięć wewnętrzna wyniesie 32 GB, przy czym za pośrednictwem slotu microSD będzie można ją rozbudować.

Na tylnym panelu zagości zapowiadany wcześniej 20,7-megapikselowy aparat główny z podwójną diodą doświetlającą. Pod nim ulokowany natomiast ulokowany zostanie czytnik linii papilarnych. Pozostała specyfikacja Lenovo VIBE X3 obejmować będzie: 8-megapikselową kamerę frontową, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, port podczerwieni, modem 4G LTE oraz frontowymi głośnikami stereo. Całość o wymiarach 154 x 76.4 x 9.4 mm i wadze 175 g, zarządzana będzie przez Androida 5.1.1 Lollipop, który prezentowany będzie w rozdzielczości Full HD (1920 x 1080 pikseli), na 5,5-calowym wyświetlaczu.

źródło: TENAA