Już 20 lutego tego roku zadebiutuje Xiaomi Mi 9 – flagowy smartfon chińskiego producenta, w którym zastosowane zostaną trzy aparaty na tylnym panelu. Jeszcze przed oficjalną prezentacją CEO firmy, postanowił zdradzić nam szczegóły na ich temat.

Na tylnym panelu Xiaomi Mi 9 znajduje się aparat Sony IMX586, kwoty ma matrycę 48MP ze światłem f/1.75 i rozmiarem pojedynczego piksela 0.8 μm. Do tego dochodzi jeszcze technologia Quad Bayer. Nie da się ukryć, że to obecnie najlpeszy sensor, mając na uwadze możliwości fotograficzne.

Drugi sensor ma rozdzielczość 12MP ze światłem obiektywu f/2.2 z rozmiarem pojedynczego piksela wynoszącym 1,0μm. Jego zadaniem będzie między innymi zaoferowanie podwójnego zbliżenia optycznego. Do tego oczywiście dojdzie jeszcze rozmywanie tła, przy efekcie bokeh.

Trzeci a zarazem ostatni obiektyw jest szerokokątny i charakteryzuje się otworem względnym f/2.2, pojedynczym pikselem 1,0μm i 16 milionami pikseli.

Selfie dedykowana została natomiast kamera 20MP ze wsparciem dla algorytmów sztucznej inteligencji Xiaomi AI.

źródło