Już niebawem zadebiutować powinien nowy układ SoC dla smartfonów ze średniej półki cenowej. Będzie nim Kirin 670, który odeśle na emeryturę wysłużonego już Kirina z rodziny 65X.

Huawei od bardzo długiego czas stosuje układy SoC z serii Kirin 65X w smartfonach ze średniej półki cenowej. Stricte średniej, gdyż obecne są w urządzeniach za około 1000 złotych i tych za nawet 1500 złotych. Nie zmienia to jednak faktu, że na przestrzeni ostatnich lat ich wydajność niewiele się zmieniła, gdyż w rzeczywistości Kirin 650, Kirin 655, Kirin 658, jak również Kirin 659, to wyłącznie podkręcanie rdzeni procesora do maksimum, co nie niesie ze sobą odczuwalnego wzrostu mocy obliczeniowej. Już niebawem się to jednak zmieni, gdyż w planach jest Kirin 670.

Kirin 670 to zdecydowanie ciekawa propozycja układu SoC dla urządzeń mobilnych, która będzie w stanie konkurować z układami firmy Qualcomm. Przede wszystkim ważne jest jednak to, że pod względem wydajności Kirin 670 znacznie przyspieszy względem wspomnianego Kirina z rodziny 65X. Według najnowszych doniesień, Kirin 670 wyposażony zostanie w 6-rdzeniowy procesor, a także układ graficzny nowej generacji.

Dwa rdzenie procesora bazować mają na architekturze ARM Cortex-A72 i będą charakteryzować się częstotliwością taktowania na poziomie około 2.0 GHz. Pozostałe cztery rdzenie to natomiast standardowe ARM Cortex-A53 i nieznanej na ten moment częstotliwości taktowania.

Układ graficzny to natomiast 4-rdzeniowe ARM Mali G72 MP4. Tej samej generacji chip graficzny obecny jest między innymi w układzie SoC Kirin 970, z tą jednak różnicą, że w jego przypadku liczba rdzenie graficznych jest trzykrotnie większa. Nie zmienia to jednak faktu, że Mali G72 MP4, które zastąpi Mali-T830 MP2 jest znacznie bardziej wydajne, a zatem przełoży się na płynniejszą grafikę w grach.

W przypadku układu SoC Kirin 670 warto jeszcze wspomnieć o dwóch rzeczach. Po pierwsze ma zostać wytworzony w 12-nanometrowym procesie technologicznym, co niesie ze sobą wzrost wydajności, a także energooszczędność. Po drugie ma zostać zastosowany chip NPU, przygotowany specjalnie na potrzeby urządzeń mobilnych. Ma on odpowiadać za zadania związane ze sztuczną inteligencją.

Na ten moment nie jest znana oficjalna data wprowadzenia nowego układu SoC, ale według niektórych, debiut pierwszego smartfona z Kirinem 670 ma nastąpić w niedługim czasie.

źródło: mydrivers