Podczas targów CES 2015, które trwają w najlepsze w Las Vegas, firma Coolpad zaprezentowała najnowszego flagowca. Co prawda pełna specyfikacja techniczna modelu Coolpad X7 o nazwie kodowej Coolpad 8690, nie jest jeszcze znana, jednak warto sprawdzić czego możemy się spodziewać po nadchodzącej nowości.

Coolpad X7 może się pochwalić 5,2-calowym wyświetlaczem prezentującym obraz w rozdzielczości Full HD (1920 x 1080 pikseli). Moc obliczeniową w zależności od wersji zapewnić ma czterordzeniowy Qualcomm Snapdragon 801 o maksymalnej częstotliwości taktowania 2,5 GHz lub MediaTek MT6595, który składa się z czterech rdzeni zbudowanych w oparciu o architekturę ARM Cortex-A17 oraz czterech rdzeni ARM Cortex-A7. Jednostka otrzymała wsparcie ze strony 2-gigabajtowej pamięci RAM.

Na wyposażeniu znajdziemy również 16-gigabajtową pamięć wewnętrzną, podwójny slot kart SIM oraz modem szybkiej transmisji danych 4G LTE. Coolpad X7, podobnie jak Beidu Little Pepper 6 posiada metalowy korpus, zaś oba jego panele pokryte zostały szkłem.

źródło: mydrivers